BH-952 滾鍍鎳工藝

一、適用范圍和特點：

 1. 鍍層有良好韌性，應力低，適合鍍后需變形加工零件。

 2. 鍍層厚度均勻，色澤潔白，適合以鎳層作表面裝飾的產品。

 3. 出光速度快，整平性好，消耗量低。

 4. 單一補給劑添加，操作控制簡便，鍍液穩定。

二、配方和操作條件：

   名    稱                             范  圍                 標  準

   硫酸鎳                          250~300 g/L            280 g/L

   氯化鎳                           40~60 g/L               50 g/L  

   硼   酸                           40~50 g/L                45 g/L

   BH-95 柔軟劑                  9~12 ml/L              10 ml/L   

   BH-95 輔助劑                  2~4 ml/L                3 ml/L

   BH-952 補給劑              0.4~1.0 ml/L            0.4 ml/L    

   BH-98 潤濕劑                0.8~1.5 ml/L             1 ml/L

    pH  值                          4.2~4.8                      4.5

   溫    度                           50~60  ℃                55 ℃

   電    流                         100~150 A/桶

   電    壓                           12~16 V

三、鍍液配制：

1. 加入配槽所需水量的2/3，加熱至65~70℃。然后加入所需的硫酸鎳和氯化鎳，攪拌至全部溶解。

2. 在另一容器中，將所需的硼酸用水加熱溶解后，倒入上述溶液中，此時pH值約為4.0左右。

    若鎳鹽質量欠佳，則pH值會小于3.5。

3. 加入1~2ml/L 雙氧水（30%），攪拌1小時，提高液溫至65~70℃，保溫2小時，以除去殘余的雙氧水。

   否則會引起低電區漏鍍。

4. 加入化學純活性炭1~2 g/L，攪拌1小時，靜置4小時以上或過夜后過濾。

5. 加水至規定體積，用瓦楞形鐵板小電流（0.6~1A/dm²）電解處理2~3小時，若鎳鹽中銅、鋅雜質過多，

    則用低電流（0.2~0.4A/dm²）電解處理18~24小時左右，直至鍍層不發黑為止。

6. 加入鍍鎳添加劑后，小電流（0.8~1A/dm²）電解處理約半小時，即可試鍍。

注：1.若是優質鎳鹽和硼酸，則不必進行雙氧水和活性炭處理。

       2.若新配槽即需潔白鍍層，柔軟劑添加量取配方上限，補給劑、輔助劑取配方下限。

四、光亮劑的作用和控制：

1. BH-952 補給劑：在日常生產中若無特別要求，只需添加補給劑一種。

                             補給劑中含有適量主光劑，輔助光亮劑和柔軟劑，消耗量為220 ml/KA·h左右；

                             加入光劑時宜用鍍液稀釋5~10倍后，均勻加入槽中；

                             每次應在產品放入滾桶轉動通電10~15分鐘內加入。

2. BH-95 柔軟劑：降低鍍層內應力，增加柔軟性，以及使低電流密度區上鍍良好。

                            要求鍍層特別柔軟時，可另加入柔軟劑，消耗量30~80 ml/KA·h。

3. BH-95 輔助劑：起輔助光亮和整平作用，有助于低電流密度光亮度的提高，使高、低電流密度區光亮度接近。

                            正常生產中無需加入輔助劑，當鍍液大調整時添加1~2 ml/L。

4. BH-98 潤濕劑：是低泡型濕潤劑，可防止鍍層產生針孔。 當有針孔時可加入1~3 ml/L 濕潤劑。

五、故障原因及排除方法：